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北京工业大学公颜鹏学术报告会(11月18日)
发布人:   信息来源:   日期:2022-11-17 16:47:58    打印本文

    报告题目:有限元与边界元耦合方法在多尺度电子封装结构中的应用

报告时间:20221118日(周五) 下午15:00-17:00

报告地点:#腾讯会议:163-356-128

报告人:公颜鹏

报告人单位:北京工业大学

报告人简介:公颜鹏,北京工业大学副研究员,硕士生导师,入选德国洪堡学者。2019年毕业于北京理工大学宇航学院力学系,同年入职北京工业大学。2022年受德国洪堡基金会资助赴莱布尼茨-汉诺威大学交流。研究兴趣包括电子封装中的力学问题,多尺度结构仿真,等几何有限元/边界元分析,计算力学软件开发等。主持国家自然科学基金青年项目,北京市教委一般项目等5项,发表学术论文20余篇。

报告摘要:随着电子设备的小型化、轻量化和任务多样化,电子封装领域正面临着封装结构高度微型化、系统化、集成化的发展趋势,这给封装结构可靠性分析带了极大挑战,亟需发展高效率分析多尺度封装结构的数值分析方法。本报告用有限元和边界元耦合法研究多尺度封装结构。数值实施中,将边界元域定义为一个超单元,该单元的等效刚度矩阵和等效载荷通过边界元算法求得。然后,利用Abaqus的用户定义单元将边界元算法集成到Abaqus中与有限元子域形成耦合。

邀请单位:9397至尊品牌源于信誉建筑工程学院

核发:科研处 收藏本页
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